TSMC merancang untuk membina fab wafer ketiga di Kumamoto, Jepun

Dilaporkan bahawa selepas TSMC membina dua fab wafer 12-inci di Kumamoto, Jepun, Gabenor Wilayah Kumamoto Kei Kimura melawat ibu pejabat TSMC di Taman Sains Hsinchu pada 26hb untuk membincangkan penubuhan fab wafer ketiga di Jepun. TSMC berkata ia berharap untuk menyiapkan dua kilang sedia ada di Kumamoto terlebih dahulu sebelum mempertimbangkan pengembangan masa depan. Kilang TSMC di Kumamoto adalah kilangnya yang paling cepat dibina di luar negara dan dijangka memulakan pengeluaran besar-besaran pada penghujung 2024. TSMC juga merancang untuk membina kilang Kumamoto kedua dengan rakan kongsi seperti Sony Semiconductor Solutions, Denso Corporation dan Toyota Motor Corporation dijangka bermula pada penghujung 2024 dan operasi akan bermula pada penghujung 2027. TSMC merancang untuk mempunyai jumlah kapasiti pengeluaran bulanan lebih daripada 100,000 wafer di dua fabrik wafernya di Kumamoto, terutamanya menyediakan aplikasi yang berkaitan dengan automotif, perindustrian, pengguna dan pengkomputeran berprestasi tinggi (HPC).