TSMC គ្រោងនឹងសាងសង់ wafer fab ទីបីនៅ Kumamoto ប្រទេសជប៉ុន

វាត្រូវបានគេរាយការណ៍ថាបន្ទាប់ពី TSMC បានសាងសង់ wafer fabs 12-inch ពីរនៅ Kumamoto ប្រទេសជប៉ុន អភិបាលខេត្ត Kumamoto លោក Kei Kimura បានទៅមើលទីស្នាក់ការកណ្តាលរបស់ TSMC នៅ Hsinchu Science Park កាលពីថ្ងៃទី 26 ដើម្បីពិភាក្សាអំពីការបង្កើត wafer fab ទីបីនៅក្នុងប្រទេសជប៉ុន។ TSMC បាននិយាយថាខ្លួនសង្ឃឹមថានឹងបញ្ចប់រោងចក្រដែលមានស្រាប់ចំនួនពីរនៅ Kumamoto ជាមុនសិន មុនពេលពិចារណាលើការពង្រីកនាពេលអនាគត។ រោងចក្ររបស់ TSMC នៅ Kumamoto គឺជារោងចក្រនៅក្រៅប្រទេសដែលសាងសង់លឿនបំផុតរបស់ខ្លួន ហើយត្រូវបានគេរំពឹងថានឹងចាប់ផ្តើមផលិតកម្មដ៏ធំនៅចុងឆ្នាំ 2024 ។ TSMC ក៏មានគម្រោងសាងសង់រោងចក្រ Kumamoto ទីពីរជាមួយដៃគូដូចជា Sony Semiconductor Solutions, Denso Corporation និង Toyota Motor Corporation ត្រូវបានគេរំពឹងថានឹងចាប់ផ្តើមនៅចុងឆ្នាំ 2024 ហើយប្រតិបត្តិការនឹងចាប់ផ្តើមនៅចុងឆ្នាំ 2027 ។ TSMC គ្រោងនឹងមានសមត្ថភាពផលិតសរុបប្រចាំខែជាង 100,000 wafers នៅហាង wafer fabs ពីររបស់ខ្លួននៅ Kumamoto ដែលភាគច្រើនបម្រើកម្មវិធីទាក់ទងនឹងរថយន្ត ឧស្សាហកម្ម អ្នកប្រើប្រាស់ និងកុំព្យូទ័រដែលដំណើរការខ្ពស់ (HPC)។