Kinas nye wafer-subsidiepolitik er frigivet

Den kinesiske regering indførte for nylig en ny tape-out subsidiepolitik med et maksimalt subsidiebeløb på op til RMB 15 millioner. Denne politik har til formål at fremme udviklingen af ​​indenlandske virksomheder inden for chipfremstilling og yderligere styrke Kinas position i den globale chipindustrikæde.