China's nieuwe wafer-subsidiebeleid is vrijgegeven

De Chinese overheid heeft onlangs een nieuw subsidiebeleid ingevoerd met een maximaal subsidiebedrag van RMB 15 miljoen. Dit beleid is erop gericht de ontwikkeling van binnenlandse ondernemingen op het gebied van chipproductie te stimuleren en de positie van China in de wereldwijde chipindustrie verder te versterken.