ТСМЦ ангажује ВоС производне капацитете у ЦоВоС напредном паковању

Због свог ограниченог производног капацитета, ТСМЦ је ангажовао ВоС (Вафер он Субстрате) капацитет напредног паковања ЦоВоС Не само да је АСЕ Тецхнологи Холдинг преузео велики број поруџбина за напредно паковање и тестирање, већ је Кинг Иуан Елецтроницс такође освојио велики број тестирања фронт-енд вафер-а (ЦП) и завршних поруџбина за финалну поруџбину за пуњење ИуФТ-а. производни капацитет.