MediaTek lansira tri nove mobilne čipe

25. februarja 2025 je MediaTek predstavil tri nove mobilne čipe: Dimensity 7400, Dimensity 7400X in Dimensity 6400. Ti energetsko učinkoviti čipi nove generacije bodo dodatno obogatili portfelj izdelkov mobilne platforme Dimensity. Poroča se, da bosta Dimensity 7400 in Dimensity 7400X potrošnikom prinesla napredno tehnologijo igranja iger in AI kamer, medtem ko Dimensity 6400 zagotavlja odlično vrednost za denar in izboljšane zmogljivosti 5G.