MediaTek пуска три нови мобилни чипа

На 25 февруари 2025 г. MediaTek пусна три нови мобилни чипа: Dimensity 7400, Dimensity 7400X и Dimensity 6400. Тези енергийно ефективни чипове от ново поколение допълнително ще обогатят продуктовото портфолио на мобилната платформа Dimensity. Съобщава се, че Dimensity 7400 и Dimensity 7400X ще донесат на потребителите усъвършенствана технология за игри и AI камера, докато Dimensity 6400 осигурява отлично съотношение цена/качество и подобрени 5G възможности.