Siliconcool Technology завершує стратегічне фінансування в розмірі 100 мільйонів юанів для сприяння локалізації технології з’єднання мікросхем

Silicon Cool Technology нещодавно завершила стратегічне фінансування сотень мільйонів юанів під керівництвом CRRC Capital, Woniu Capital і Wenxin Fund. Фінансування буде використано для прискорення комерціалізації обладнання для склеювання карбіду кремнію перед спіканням і вдосконаленого пакувального обладнання HBM. Заснована в 2018 році компанія Silicon Cool Technology зосереджується на технології з’єднання мікросхем для багатьох сценаріїв. Її обладнання для попереднього спікання карбіду кремнію стало вітчизняним альтернативним лідером у цьому сегменті. Компанія розробляє технологію попередньо спеченого термічного з’єднання карбіду кремнію з точністю до кількох мікрон і очікує досягти процесу TCB 1–2 мкм до 2025 року. Siliconcool Technology досягла співпраці з багатьма відомими компаніями, такими як Chain, Ideal, Geely, Macromicro Technology, Infineon, Dongfeng Motor і мережа поставок Huawei.