„Siliconcool Technology“ užbaigia strateginį 100 mln. RMB finansavimą, kad paskatintų lustų sujungimo technologijos lokalizavimą

„Silicon Cool Technology“ neseniai užbaigė strateginį šimtų milijonų juanių finansavimą, kuriam vadovavo CRRC Capital, Woniu Capital ir Wenxin Fund. Finansavimas bus naudojamas silicio karbido pirminio sukepinimo klijavimo įrangos ir pažangios pakavimo HBM įrangos komercializavimui paspartinti. 2018 m. įkurta „Silicon Cool Technology“ daugiausia dėmesio skiria lustų sujungimo technologijoms įvairiems scenarijams. Jos silicio karbido išankstinio sukepinimo įranga tapo vietine alternatyvia šio segmento lydere. Bendrovė kuria silicio karbido iš anksto sukepinto terminio sujungimo technologiją kelių mikronų tikslumu ir tikisi iki 2025 m. pasiekti 1–2 um TCB procesą. „Siliconcool Technology“ pradėjo bendradarbiauti su daugeliu gerai žinomų įmonių, tokių kaip „Chain“, „Ideal“, „Geely“, „Macromicro Technology“, „Infineon“, „Dongfeng Motor“ ir „Huawei“ tiekimo grandinė.