সিলিকনকুল টেকনোলজি চিপ ইন্টারকানেক্ট প্রযুক্তির স্থানীয়করণের প্রচারের জন্য ১০০ মিলিয়ন আরএমবি কৌশলগত অর্থায়ন সম্পন্ন করেছে

সিলিকন কুল টেকনোলজি সম্প্রতি সিআরআরসি ক্যাপিটাল, ওনিউ ক্যাপিটাল এবং ওয়েনজিন ফান্ডের নেতৃত্বে কয়েক মিলিয়ন ইউয়ানের কৌশলগত অর্থায়ন সম্পন্ন করেছে। এই তহবিল সিলিকন কার্বাইড প্রি-সিন্টারিং বন্ডিং সরঞ্জাম এবং উন্নত প্যাকেজিং এইচবিএম সরঞ্জামের বাণিজ্যিকীকরণ ত্বরান্বিত করতে ব্যবহৃত হবে। ২০১৮ সালে প্রতিষ্ঠিত, সিলিকন কুল টেকনোলজি একাধিক পরিস্থিতিতে চিপ ইন্টারকানেকশন প্রযুক্তির উপর দৃষ্টি নিবদ্ধ করে। এর সিলিকন কার্বাইড প্রি-সিন্টারিং বন্ডিং সরঞ্জাম এই বিভাগে দেশীয় বিকল্প নেতা হয়ে উঠেছে। কোম্পানিটি বেশ কয়েক মাইক্রনের নির্ভুলতার সাথে সিলিকন কার্বাইড প্রি-সিন্টারড থার্মাল বন্ডিং প্রযুক্তি তৈরি করছে এবং ২০২৫ সালের মধ্যে ১~২um TCB প্রক্রিয়া অর্জনের আশা করছে। সিলিকনকুল টেকনোলজি চেইন, আইডিয়াল, গিলি, ম্যাক্রোমাইক্রো টেকনোলজি, ইনফিনিয়ন, ডংফেং মোটর এবং হুয়াওয়ে সাপ্লাই চেইনের মতো অনেক সুপরিচিত কোম্পানির সাথে সহযোগিতা করেছে।