Kinumpleto ng Siliconcool Technology ang strategic financing na RMB 100 milyon para isulong ang localization ng chip interconnect technology

Nakumpleto kamakailan ng Silicon Cool Technology ang isang strategic financing ng daan-daang milyong yuan, na pinamumunuan ng CRRC Capital, Woniu Capital at Wenxin Fund. Ang pondo ay gagamitin para mapabilis ang komersyalisasyon ng silicon carbide pre-sintering bonding equipment at advanced packaging HBM equipment. Itinatag noong 2018, ang Silicon Cool Technology ay nakatuon sa teknolohiya ng interconnection ng chip para sa maraming mga sitwasyon. Ang kumpanya ay bumubuo ng silicon carbide pre-sintered thermal bonding technology na may katumpakan ng ilang micron, at inaasahan na makakamit ang 1~2um na proseso ng TCB sa 2025. Naabot ng Siliconcool Technology ang pakikipagtulungan sa maraming kilalang kumpanya tulad ng Chain, Ideal, Geely, Macromicro Technology, Infineon, Dongfeng Motor, at Huawei supply chain.