晶能微電子完成A+輪融資

晶能微電子宣布完成 A+輪融資。本輪融資由溫嶺九龍匯領投，許多老股東跟投。據悉，這是繼華登領投 Pre-A 輪、高榕領投 A 輪後，晶能微電子完成的第三輪融資。 12月29日，晶能微電子秀洲生產基地動工。工程位於嘉興國家高新區，佔地95.4畝，第一期工程包括投建一座6吋FRD晶圓廠和60萬套半橋模組生產線。秀洲基地是晶能微電子繼餘杭工廠（全橋模組）、溫嶺工廠（單管封裝），建造的第三座生產基地，主要補齊新一代高性能塑封半橋模組的研發製造能力。目前，晶能微電子已形成FRD、IGBT、SiC MOSFET等的新能源晶片矩陣。