晶能微電子完成Pre-A輪融資

晶能微電子，已完成首輪融資，Pre-A輪融資由華登國際領投，嘉禦資本、高榕資本、沃豐實業等機構跟投。公司表示，這輪融資主要用於功率半導體模組的研發投入、產線建置以及技術團隊搭建等面向。晶能微電子具有晶片設計、模組製造和車規認證的能力。公司以逆變器功率模組為切入點，開發車規級 IGBT 晶片及模組、SiC 裝置、中低壓 MOSFET等產品，此次融資就是要投入研發 IGBT 和 SiC 這類功率半導體模組。