ラティス・パワー・マイクロエレクトロニクスがプレAラウンドの資金調達を完了

金能微電子は第一ラウンドの資金調達を完了した。プレAラウンドの資金調達はウォルデン・インターナショナルが主導し、その後に嘉裕資本、高栄資本、沃豊実業などが続いた。同社によれば、今回の資金調達は主にパワー半導体モジュールの研究開発投資、生産ライン構築、技術チームの構築に使用される予定だという。 Jingneng Microelectronics は、チップ設計、モジュール製造、自動車認証の能力を備えています。同社はインバーターパワーモジュールを起点に、車載グレードのIGBTチップとモジュール、SiCデバイス、中低電圧MOSFETなどの製品を開発している。今回の資金調達は、IGBTやSiCなどのパワー半導体モジュールの研究開発に投資するものである。