晶能微電子完成A輪融資

浙江晶能微電子有限公司（以下簡稱「晶能」）完成第二輪融資，老股東高榕資本領投。吉利資本、廈門建發、春山資本、清控招商、普華資本、中美綠色基金、固信控股、中和萬方、湘潭產興等機構跟投。 2023年3月，晶能宣布自主設計研發的首款車規級IGBT產品成功流片。近期，晶能也陸續宣佈為乘用車電控系統開發的750V平台IGBT晶片已轉入量產階段，商用車1200V平台IGBT流片成功。自研模組性能優異，已獲得部分車型定點。