Os pedidos da Jingneng Microelectronics estão programados até o final de setembro

A primeira fase do projeto de base de testes e embalagens de semicondutores de nível automotivo da Jingneng Microelectronics (Wenling) e a produção anual de 260 milhões de projetos de embalagens de dispositivos semicondutores de potência foram totalmente colocados em produção, com pedidos programados até o final de setembro. Esta é uma linha de produção de embalagens avançadas para dispositivos de Si/SiC (silício/carboneto de silício) de nível automotivo, que deve produzir de 260 milhões a 390 milhões de produtos anualmente, com um valor de produção anual aumentando em mais de 50% ano a ano.