Jingneng Microelectronicsin tilaukset ajoittuvat syyskuun loppuun

Jingneng Microelectronicsin autojen puolijohdepakkaus- ja testausperusprojektin (Wenling) ensimmäinen vaihe ja 260 miljoonan tehopuolijohdelaitteiden pakkausprojektin vuosituotanto on otettu kokonaan tuotantoon, ja tilaukset ajoittuvat syyskuun loppuun. Tämä on autokäyttöön tarkoitettu Si/SiC (pii/piikarbidi) -laitteiden kehittynyt pakkausten tuotantolinja, jonka odotetaan tuottavan 260–390 miljoonaa tuotetta vuosittain ja jonka vuotuinen tuotantoarvo kasvaa yli 50 % edellisvuodesta.