Jingneng Microelectronics' ordrer er planlagt til slutningen af ​​september

Den første fase af Jingneng Microelectronics' halvlederemballerings- og testbaseprojekt i bilindustrien (Wenling) og den årlige produktion af 260 millioner emballeringsprojekter for effekthalvlederenheder er blevet sat i produktion, med ordrer planlagt til slutningen af ​​september. Dette er en avanceret emballageproduktionslinje i Si/SiC-enhed (silicium/siliciumcarbid) i bilindustrien, som forventes at producere 260 millioner til 390 millioner produkter årligt, med en årlig produktionsværdi, der stiger med mere end 50 % år-til-år.