Jingneng Microelectronics order är planerade till slutet av september

Den första fasen av Jingneng Microelectronics halvledarpaketerings- och testbasprojekt för fordonsindustrin (Wenling) och den årliga produktionen av 260 miljoner förpackningsprojekt för krafthalvledarenheter har satts i produktion, med order planerade till slutet av september. Detta är en produktionslinje för avancerad förpackning av Si/SiC (kisel/kiselkarbid) för fordonsindustri, som förväntas producera 260 miljoner till 390 miljoner produkter årligen, med ett årligt produktionsvärde som ökar med mer än 50 % på årsbasis.