Los pedidos de Jingneng Microelectronics están programados hasta finales de septiembre

La primera fase del proyecto de base de pruebas y empaquetado de semiconductores de grado automotriz (Wenling) de Jingneng Microelectronics y la producción anual de 260 millones de proyectos de empaquetado de dispositivos semiconductores de potencia se han puesto en plena producción, con pedidos programados hasta fines de septiembre. Se trata de una línea de producción de embalaje avanzada para dispositivos Si/SiC (silicio/carburo de silicio) de grado automotriz, que se espera que produzca entre 260 y 390 millones de productos al año, con un valor de producción anual que aumenta más del 50 % año tras año.