Jingneng Microelectronics' bestillinger er planlagt til slutten av september
Jingneng Group
Saida Semiconductor
De
De
test
øke
produksjon
bil
base
år
halvleder
SiC
industri
prosjekt
bil
2024-07-17 00:00
92
Den første fasen av Jingneng Microelectronics' halvlederemballasje- og testbaseprosjekt for bilindustrien (Wenling) og den årlige produksjonen av 260 millioner emballasjeprosjekter for krafthalvlederenheter er fullt ut satt i produksjon, med bestillinger planlagt til slutten av september. Dette er en produksjonslinje for avansert emballasje av Si/SiC (silisium/silisiumkarbid) for bilindustrien, som forventes å produsere 260 millioner til 390 millioner produkter årlig, med en årlig produksjonsverdi som øker med mer enn 50 % fra år til år.
