Заказы Jingneng Microelectronics запланированы до конца сентября.

Первая фаза проекта по созданию базы для корпусирования и тестирования полупроводников автомобильного класса компании Jingneng Microelectronics (Wenling) и ежегодное производство 260 миллионов проектов по корпусированию силовых полупроводниковых приборов полностью запущены в производство, прием заказов запланирован до конца сентября. Это передовая линия по производству корпусов для автомобильных устройств из Si/SiC (кремний/карбид кремния), которая, как ожидается, будет выпускать от 260 до 390 миллионов изделий в год, при этом годовой объем производства увеличится более чем на 50% по сравнению с предыдущим годом.