Jingneng Microelectronics'in siparişleri Eylül ayının sonuna kadar planlanıyor

Jingneng Mikroelektronik'in otomotiv sınıfı yarı iletken paketleme ve test üssü projesinin (Wenling) ilk aşaması ve yıllık 260 milyon adetlik güç yarı iletken cihaz paketleme projesi tamamen üretime girdi ve siparişlerin Eylül ayı sonuna kadar alınması planlanıyor. Yıllık 260 milyon ile 390 milyon adet arasında ürün üretmesi beklenen, yıllık üretim değerinin bir önceki yıla göre %50'den fazla arttığı otomotiv sınıfı Si/SiC (silisyum/silisyum karbür) cihazlı ileri paketleme üretim hattıdır.