Поръчките на Jingneng Microelectronics са планирани до края на септември

Първата фаза на проекта на Jingneng Microelectronics за опаковане на полупроводници и тестова база за автомобили (Wenling) и годишното производство на 260 милиона проекта за опаковане на силови полупроводникови устройства са напълно пуснати в производство, като поръчките са планирани до края на септември. Това е усъвършенствана производствена линия за производство на опаковки Si/SiC (силиций/силициев карбид) за автомобилен клас, която се очаква да произвежда 260 милиона до 390 милиона продукта годишно, като годишната стойност на продукцията се увеличава с повече от 50% на годишна база.