Zamówienia w Jingneng Microelectronics są planowane do końca września

Pierwsza faza projektu firmy Jingneng Microelectronics dotyczącego obudów półprzewodników klasy samochodowej oraz bazy testowej (Wenling) oraz roczna produkcja 260 milionów projektów obudów półprzewodników mocy zostały w pełni wdrożone, a zamówienia można składać do końca września. To linia produkcyjna do zaawansowanych opakowań urządzeń Si/SiC (krzem/węglik krzemu) klasy motoryzacyjnej, która ma produkować od 260 do 390 milionów produktów rocznie, a roczna wartość produkcji ma wzrosnąć o ponad 50% rok do roku.