A Jingneng Microelectronics megrendeléseit szeptember végéig tervezik

A Jingneng Microelectronics autóipari minőségű félvezető-csomagolási és tesztelési bázisprojektjének (Wenling) első fázisa, valamint az éves 260 milliós teljesítmény-félvezetőeszköz-csomagolási projektek gyártása teljes egészében gyártásba került, a megrendeléseket szeptember végéig tervezik. Ez egy autóipari minőségű Si/SiC (szilícium/szilícium-karbid) eszközökkel fejlett csomagolóanyag-gyártósor, amely várhatóan évente 260-390 millió terméket gyárt majd, éves kibocsátási értéke pedig több mint 50%-kal növekszik éves szinten.