Замовлення Jingneng Microelectronics заплановані до кінця вересня

Перший етап проекту Jingneng Microelectronics з упаковки напівпровідників автомобільного класу та тестової бази (Wenling) і щорічного виробництва 260 мільйонів проектів упаковки силових напівпровідникових пристроїв були повністю запущені у виробництво, замовлення заплановано до кінця вересня. Це вдосконалена лінія виробництва пакувальних пристроїв Si/SiC (кремній/карбід кремнію) автомобільного класу, яка, як очікується, вироблятиме від 260 до 390 мільйонів виробів щорічно, при цьому річний обсяг виробництва зросте більш ніж на 50% у порівнянні з минулим роком.