„Jingneng Microelectronics“ užsakymai numatomi iki rugsėjo pabaigos

„Jingneng Microelectronics“ automobiliams skirtų puslaidininkių pakavimo ir bandymo bazės projekto („Wenling“) pirmasis etapas ir metinė 260 mln. galios puslaidininkinių įrenginių pakavimo projektų gamyba buvo visiškai pradėtas gaminti, o užsakymai numatyti iki rugsėjo pabaigos. Tai automobiliams skirto Si/SiC (silicio/silicio karbido) įrenginių pažangių pakuočių gamybos linija, kuri, kaip tikimasi, kasmet pagamins 260–390 mln. gaminių, o metinė produkcijos vertė, palyginti su per metus, padidės daugiau nei 50 %.