三菱電機汽車產品

三菱電機集團近日（2024年1月23日）宣布即將推出六款用於各種電動車（xEV）的新型J3系列功率半導體模組，這些模組採用碳化矽金屬氧化物半導體場效應電晶體 （SiC-MOSFET） 或 RC-IGBT （Si）*1，具有緊湊的設計和可擴展性電動（EV 和電動電動）*1，具有緊湊的設計和電動電動混合動力汽車（三菱電機計畫以翻倍的投資金額用於建造8吋SiC晶圓工廠以及相關設施，同時加強業界垂直合作，共同開發高品質8吋SiC基板。透過穩定供應SiC功率半導體，以滿足電動車等市場快速成長的需求。三菱汽車電動車用8吋SiC晶圓以及電動車用J3系列EV T-PM。電動車用J3系列EV T-PM是三菱電機面向電動車市場全新開發的另一重要產品，同一組兼容RC-IGBT(750V/400A)和SiC(1300V/350A)，全面適配中高階車型。