士兰微电子百亿投资打造全球领先的8英寸SiC功率器件产线

士兰集宏半导体有限公司的总投资达到了120亿元，分为两期进行建设。一期投资70亿元，预计在2025年四季度开始初步通线，2026年一季度进行试生产，达产后年产能将达到42万片8英寸SiC芯片。二期投产后，总产能将提升至72万片/年，成为世界上规模最大的8英寸SiC功率器件产线。