捷扬微电子完成亿元级B轮系列融资，加速推进UWB芯片发展

捷扬微于2025年2月28日宣布完成B轮系列融资，金额达到亿元级。本轮投资机构包括毅达资本和多家产业投资方，如炬芯科技、中兴新集团旗下的司南投资、华强集团旗下的华强创投等。捷扬微成立于2020年，专注于短距无线通信和智能感知芯片的研发和生产，其UWB（超宽带）芯片和芯粒广泛应用于智能手机、可穿戴设备、标签、定位器、数字钥匙、智能家居、汽车、机器人以及物联网领域。