Lingming Photonics mottok titalls millioner yuan i C2-rundefinansiering

Jintou Dingxin, et datterselskap av Zhejiang Financial Holdings, fullførte sin C2-investeringsrunde i Lingming Photonics med en investeringsfilosofi fokusert på kjernehardteknologi. Midlene som samles inn i denne runden vil fortsette å bli brukt til rask iterasjon og masseproduksjon av avansert 3D-kamerabrikke forskning og utvikling. Lingming Photonics har lansert produkter som SiPM, single-photon imaging SPAD array chips, multi-point og limited-point dToF chips og moduler, og akselererer kontinuerlig bruken av produkter i smarte biler, high-end mobiltelefoner, roboter, automatisk kontroll, menneske-datamaskin interaksjon, smarte hjem og andre felt. I 2021 fullførte selskapet vellykket tape-out av den 3D stablede SPAD-områdets array-brikken, og i 2023 utviklet verdens SPAD-områdearray-brikke med høyest piksel, og realiserte selskapets 905nm-baserte SiPM-parametere, og nådde verdensrekorden i 102DE, og nådde først 102DE-parametere i P2DE. grade sertifisering i 2023. Produktytelsen oppfyller de strenge standardene til automotive lidar for ytelse og pålitelighet, og har oppnådd stabil og storskala masseproduksjon og forsendelse innen utgangen av 2023, multi-point og limited-point produkter har kontinuerlig gått inn i forsyningskjedene til ulike ledende produsenter gjennom hele året, og produktene har blitt sendt kontinuerlig i partier. ADS6311 er en av de ultra-høyoppløselige rene solid-state LiDAR SPAD-array-brikkene på markedet. Den er mye brukt i rene solid-state LiDAR-felter som bilindustrien og robotikk, og har blitt utpekt av mange toppteknologiprodusenter i inn- og utland.