Innosiliconin kolmannen sukupolven puolijohdetehomoduulien pakkaus- ja testausprojekti valmis

Innosilicon Semiconductorin vuosituotanto 1,2 miljoonan sarjan kolmannen sukupolven puolijohdetehomoduulien pakkaus- ja testausprojekti valmistui toukokuussa 2024, ja maaperän ja veden suojelulaitosten hyväksyminen saatiin päätökseen samassa kuussa. Tietojen mukaan Innosiliconin Wuxin "Kolmannen sukupolven puolijohdemoduulien pakkaus- ja testausprojektin" tuotantolaitoksen kokonaisinvestointi on 800 miljoonaa yuania, rakennusala on noin 30 000 neliömetriä ja suunniteltu vuotuinen tuotantokapasiteetti on 1,2 miljoonaa automoduulisarjaa.