Innosilicons tredje generation af halvlederstrømmodulets paknings- og testprojekt afsluttet

Innosilicon Semiconductors årlige produktion på 1,2 millioner sæt af tredje generations halvlederstrømmodul-pakke- og testprojekt blev afsluttet i maj 2024, og accepten af ​​jord- og vandbesparelsesfaciliteter blev afsluttet i samme måned. Ifølge oplysningerne har fremstillingsbasen for Innosilicons Wuxi "tredje generations halvledermodulpakke- og testprojekt" en samlet investering på 800 millioner yuan, et konstruktionsområde på cirka 30.000 kvadratmeter og en planlagt årlig produktionskapacitet på 1,2 millioner sæt af automotive-grade moduler.