Befejeződött az Innosilicon harmadik generációs félvezető teljesítménymodul csomagolási és tesztelési projektje

Az Innosilicon Semiconductor évi 1,2 millió darab harmadik generációs félvezető teljesítménymodul csomagolási és tesztelési projektje 2024 májusában fejeződött be, és ugyanebben a hónapban fejeződött be a talaj- és vízvédelmi létesítmények átvétele is. Az információk szerint az Innosilicon Wuxi "harmadik generációs félvezető modulok csomagolási és tesztelési projektjének" gyártóbázisa összesen 800 millió jüan beruházással, hozzávetőleg 30 000 négyzetméteres építési területtel és 1,2 millió autóipari modulkészlet éves gyártási kapacitással rendelkezik.