Завершено проект упаковки та тестування напівпровідникового силового модуля Innosilicon третього покоління

У травні 2024 року компанія Innosilicon Semiconductor завершила щорічне виробництво 1,2 мільйона комплектів напівпровідникових силових модулів третього покоління та проект тестування, а в тому ж місяці було завершено приймання об’єктів збереження ґрунту та води. Згідно з інформацією, виробнича база Wuxi компанії Innosilicon «проект упаковки та тестування напівпровідникових модулів третього покоління» має загальні інвестиції в 800 мільйонів юанів, площа будівництва становить приблизно 30 000 квадратних метрів, а запланована річна виробнича потужність становить 1,2 мільйона комплектів модулів автомобільного класу.