Samsung planeja reorganizar sua divisão DS até o final do ano para lidar com a pressão da concorrência no mercado

De acordo com relatos da mídia coreana, a Samsung planeja lançar um plano de reestruturação para seu departamento de DS (fundição de semicondutores) antes do final do ano para resolver problemas como má comunicação e centralização na equipe. Enfrentando a pressão competitiva no mercado de DRAM, a Samsung está atrás da SK Hynix nas áreas de HBM e DDR5, então essa reorganização é em grande escala e mudará fundamentalmente sua estrutura organizacional. A Samsung planeja ajustar a infraestrutura de equipe existente, integrá-la a um modelo centrado em projetos e fortalecer o processo de colaboração. Além disso, a empresa planeja cortar até 30% de seus funcionários para lidar com as dificuldades em seu negócio de fundição, incluindo problemas de baixo rendimento com seu processo GAA de 3 nm.