A Loongson Technology bemutatja a szerverchipek új generációját, amelyek teljesítménye a Xeon sorozathoz hasonlítható

A Loongson Technology új áttörést ért el a szerverchipek terén: piacra dobta a piacon népszerűsített 16 magos 3C5000 és 32 magos 3D5000 chipeket. Ez a két chip kapott támogatást az üzemeltetőktől, és az Inspur Loongson szerverek sikeresen nyertek a 2400 egységre szóló ajánlatot. Emellett a következő generációs 3C6000 szerverchip tömeggyártása várhatóan 2025 második negyedévében indul, a minták és az alaplapok pedig a negyedik negyedévben kerülhetnek forgalomba.