सैमसंग ने बाजार प्रतिस्पर्धा के दबाव से निपटने के लिए वर्ष के अंत तक डीएस डिवीजन को पुनर्गठित करने की योजना बनाई है

कोरियाई मीडिया रिपोर्टों के अनुसार, सैमसंग खराब संचार और टीम-केंद्रितता जैसी समस्याओं को दूर करने के लिए वर्ष के अंत से पहले अपने डीएस (सेमीकंडक्टर फाउंड्री) विभाग के लिए पुनर्गठन योजना शुरू करने की योजना बना रहा है। DRAM बाजार में प्रतिस्पर्धी दबाव का सामना करते हुए, सैमसंग HBM और DDR5 के क्षेत्र में SK Hynix से पीछे है, इसलिए यह पुनर्गठन बड़े पैमाने पर है और मौलिक रूप से इसके संगठनात्मक ढांचे को बदल देगा। सैमसंग की योजना मौजूदा टीम के बुनियादी ढांचे को समायोजित करने, इसे परियोजना-केंद्रित मॉडल में एकीकृत करने और सहयोग प्रक्रिया को मजबूत करने की है। इसके अतिरिक्त, कंपनी अपने फाउंड्री व्यवसाय में आने वाली कठिनाइयों से निपटने के लिए अपने कर्मचारियों की संख्या में 30% तक की कटौती करने की योजना बना रही है, जिसमें 3nm GAA प्रक्रिया से संबंधित कम उत्पादन संबंधी समस्याएं भी शामिल हैं।