Samsung có kế hoạch tái cấu trúc bộ phận DS vào cuối năm để ứng phó với áp lực cạnh tranh thị trường

Theo báo cáo của phương tiện truyền thông Hàn Quốc, Samsung có kế hoạch triển khai kế hoạch tái cấu trúc bộ phận DS (nhà máy đúc bán dẫn) trước cuối năm để giải quyết các vấn đề như giao tiếp kém và tập trung vào nhóm. Trước áp lực cạnh tranh trên thị trường DRAM, Samsung đang tụt hậu so với SK Hynix trong lĩnh vực HBM và DDR5, do đó đợt tái tổ chức này có quy mô lớn và sẽ thay đổi cơ bản cơ cấu tổ chức của công ty. Samsung có kế hoạch điều chỉnh cơ sở hạ tầng nhóm hiện tại, tích hợp vào mô hình tập trung vào dự án và tăng cường quy trình cộng tác. Ngoài ra, công ty có kế hoạch cắt giảm tới 30% nhân viên để giải quyết những khó khăn trong hoạt động kinh doanh đúc, bao gồm các vấn đề về năng suất thấp với quy trình GAA 3nm.