NvidiaがCoWoSの先進パッケージングの注文を削減、TSMCは曖昧な反応

サプライチェーン情報によると、NvidiaはCoWoS先進パッケージングの注文を削減することを決定し、CoW（Chip on Wafer）フロントエンドパッケージングプロセスの委託注文に関してTSMCと合意に達していない。 TSMCの先端プロセスの稼働率は依然としてフル稼働に近く、年初には生産量を上回ったものの、Nvidiaの前世代Hooper GPUがライフサイクルの終わりに近づくにつれて、総注文数は徐々に減少し、次世代製品GB300の発売を待って需要が拡大する可能性がある。