Az Nvidia csökkenti a CoWoS speciális csomagolási rendeléseit, a TSMC homályosan reagál

Az ellátási lánc információi szerint az Nvidia úgy döntött, hogy csökkenti a CoWoS speciális csomagolási rendeléseit, és nem jutott megállapodásra a TSMC-vel a CoW (Chip on Wafer) front-end csomagolási folyamat megrendeléseiről. Bár a TSMC fejlett folyamatkapacitás-kihasználtsága még mindig a teljes terhelés közelében van, még az év eleji teljesítményt is meghaladja, az Nvidia előző generációs Hooper GPU-ja életciklusa végéhez közeledve azonban fokozatosan csökkenhet az összrendelés, megvárva a következő generációs termék, a GB300 piacra dobását a kereslet élénkítése érdekében.