Nvidia скорочує замовлення на розширене пакування CoWoS, TSMC відповідає нечітко

Відповідно до інформації про ланцюжок поставок, Nvidia вирішила скоротити свої замовлення на розширене пакування CoWoS і не досягла згоди з TSMC щодо замовлень на замовлення для процесу пакування CoW (Chip on Wafer). Незважаючи на те, що використання потужностей передових процесів TSMC все ще близько до повного навантаження, навіть перевищує вихід на початку року, оскільки GPU попереднього покоління Nvidia Hooper наближається до кінця свого життєвого циклу, загальні замовлення можуть поступово зменшуватися, очікуючи на запуск продукту наступного покоління GB300, щоб підвищити попит.