„Nvidia“ sumažina „CoWoS“ pažangių pakuočių užsakymus, o TSMC reaguoja neaiškiai

Remiantis tiekimo grandinės informacija, „Nvidia“ nusprendė sumažinti „CoWoS“ pažangių pakuočių užsakymus ir nepasiekė susitarimo su TSMC dėl CoW („Chip on Wafer“) priekinio pakavimo proceso užsakymų. Nors TSMC pažangių procesų pajėgumų išnaudojimas vis dar yra arti visos apkrovos, netgi viršija našumą metų pradžioje, nes ankstesnės kartos Nvidia Hooper GPU artėja prie savo gyvavimo ciklo pabaigos, bendras užsakymų skaičius gali palaipsniui mažėti, laukiant naujos kartos produkto GB300 pristatymo, kad padidėtų paklausa.