英飛凌突破性地開發出世界上最薄的矽功率晶圓

英飛凌公司於10月29日宣布，他們在處理和加工世界上最薄的矽功率晶圓方面取得了突破性進展。這款直徑300mm、厚度僅20μm的晶圓，只有頭髮絲的四分之一厚，比目前最先進的40-60μm晶圓厚度的一半還要薄。