Infineon Technologies desarrolla la oblea de silicio más delgada del mundo

Infineon Technologies AG anunció el 29 de octubre que ha logrado un gran avance en el manejo y procesamiento de las obleas de silicio más delgadas del mundo. Esta oblea, con un diámetro de 300 mm y un grosor de sólo 20 μm, tiene sólo una cuarta parte del grosor de un cabello y es más fina que la mitad del grosor de la oblea actual más avanzada, de 40-60 μm.