Infineon Technologies sviluppa il wafer di silicio più sottile al mondo

Infineon Technologies AG ha annunciato il 29 ottobre di aver compiuto una svolta nella gestione e nella lavorazione dei wafer di silicio più sottili al mondo. Questa cialda, con un diametro di 300 mm e uno spessore di soli 20 μm, è spessa solo un quarto di un capello ed è più sottile della metà dello spessore della cialda più avanzata da 40-60 μm.