Infineon Technologies membangunkan wafer kuasa silikon paling nipis di dunia

Infineon Technologies AG mengumumkan pada 29 Oktober bahawa mereka telah membuat satu kejayaan dalam mengendalikan dan memproses wafer kuasa silikon paling nipis di dunia. Wafer ini, dengan diameter 300mm dan ketebalan hanya 20μm, hanya satu perempat daripada ketebalan rambut dan lebih nipis daripada separuh ketebalan wafer 40-60μm yang paling maju semasa.