ក្រុមហ៊ុន Infineon Technologies បង្កើត wafer ថាមពលស៊ីលីកុនស្តើងបំផុតរបស់ពិភពលោក

ក្រុមហ៊ុន Infineon Technologies AG បានប្រកាសកាលពីថ្ងៃទី 29 ខែតុលាថា ពួកគេបានធ្វើការទម្លាយវិធីក្នុងការដោះស្រាយ និងកែច្នៃ wafers ថាមពលស៊ីលីកុនស្តើងបំផុតរបស់ពិភពលោក។ wafer នេះដែលមានអង្កត់ផ្ចិត 300mm និងកម្រាស់ត្រឹមតែ20μmគឺត្រឹមតែមួយភាគបួននៃកម្រាស់នៃសក់និងស្តើងជាងពាក់កណ្តាលនៃកម្រាស់ wafer 40-60μmទំនើបបំផុតនាពេលបច្ចុប្បន្ននេះ។