Pabrik wafer 2nm TSMC di Kaohsiung akan segera selesai dan diperkirakan akan mulai dipasang pada tanggal 1 Desember

Menurut berita terbaru, pabrik wafer 2nm pertama TSMC (P1) di Kaohsiung akan segera rampung. Upacara peresmian mesin diperkirakan akan diadakan pada tanggal 26 November, dan pekerjaan pemasangan akan dimulai pada tanggal 1 Desember. TSMC tidak menanggapi berita tersebut secara langsung, tetapi mengatakan bahwa pembangunan pabrik wafer telah berjalan dengan baik sejak dimulai pada tahun 2022 dan infrastruktur publik yang diperlukan telah dibangun. Pada saat yang sama, TSMC juga menekankan bahwa penelitian dan pengembangan teknologi proses 2nm mereka berjalan dengan lancar, dan kinerja serta hasilnya telah mencapai tingkat yang direncanakan, dan beberapa kinerja bahkan telah melampaui harapan. Diharapkan proses 2 nm akan secara resmi memasuki tahap produksi massal pada tahun 2025, dan kurva produksi massalnya diharapkan serupa dengan proses 3 nm.